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小米6拆解：破解後蓋縫隙之謎|界面新聞 · JMedia
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愛玩客iVankr · 2017/06/19 11:16評論(0) 收藏(0) 34.0W字體：宋
小米
還原科技本質，探究產品真相。大傢好，歡迎來到愛玩客，我是考拉。之前的拆解視頻中，很多網友在評論區留言，希望可以看到小米6的拆解。實際上，在小米6發佈之後，陸續有媒體出瞭視頻或者圖文的拆解內容，沒想到這麼久過去瞭，還是有小夥伴想看我們拆解，說實話，非常感謝大傢如此看得起考拉。其實之前一直沒有做，主要是因為近期新機確實有點多，耽誤瞭，另外晚點拆也有好處，可以有更多發現。好啦，廢話不多說，下面我們正式開始。
小米6拆解
環顧一周，小米6明面兒上沒有一顆螺絲，按照經驗來看，後蓋應該是粘在瞭中框上，需要先加熱才能打開。風槍溫度150 ，均勻加熱一分鐘左右，就可以用吸盤和翹片組合打開。當然，拆解之前還是要先取下SIM卡槽。
可以看到，小米6後蓋內側外延有一圈泡棉雙面膠，這跟前代產品小米5的卡扣式設計完全不同，倒是跟小米Note 2類似，主要是為瞭保證手機的防水性。與此同時，SIM卡槽也有一個橡膠圈，同樣是出於防水考慮。右上角對應雙攝鏡頭的部分，設置有海綿墊，主要是給攝像頭預留緩沖。而後蓋內側大部分面積，都被一層石墨散熱片覆蓋，看來小米也是吸取瞭之前首發火龍處理器的經驗教訓。
搞定後蓋，剩下的步驟就簡單瞭，小米6內部依舊是常見的主板+電池+副板的三段式，相比L型主板而言，內部結構設計和生產組裝相對簡單，同時也給電池預留瞭更大的空間。主板上方有一塊塑料蓋板，通過螺絲固定，上面集成瞭NFC，由於采用最新的NFC芯片，導致發佈初期，小米支付和小米公交卡無法正常適配。而就在本周，MIUI論壇有網友爆料，小米內測群已經開啟瞭小米6多功能NFC的內測，用戶可使用公交卡和小米支付。其中，公交卡所有能開卡城市限免開卡費，並額外贈送10元充值金。內測用戶需要升級至最新開發版7.6.14.0，無內測權限的用戶需等待之後開發版更新。
去掉蓋板後，可以看到主板和電池上部還有一層散熱片，撕下後斷開電池BTB。剩下的就是老套路，依次斷開主副板軟性印刷電路、屏幕顯示、電源鍵、感應器的BTB連接器，然後是分離射頻線，包括主攝像頭這時候也可以拆卸瞭。擰掉最後一顆固定螺絲，主板就可以拿下來瞭。
感應器一側的主板屏蔽罩是可以拆卸的，在其外面有一層小的散熱片，而且還塗瞭矽膠。說實話，矽膠這玩意在手機裡見多瞭，但是這麼尿性的塗法考拉也是第一次見，有點像在蔬菜上灑沙拉醬的手法，不知道是不是有什麼特別的作用。拿掉這一側的屏蔽罩，下面便是小米6的幾個核心芯片，其中標有TWN字樣的就是驍龍835處理器和6GB運行內存瞭，采用堆疊封裝工藝，與之相鄰的便是128GB閃存芯片。在旁邊，還有兩顆大小差不多的芯片，其中標有PMI8998的是電源管理芯片，PCB另一面還有一顆PM8998，同樣也是電源管理芯片，跟小米5s Plus一樣，小米6采用的也是雙電源控制IC。而在PMI8998旁邊的那顆印有SMB1381的芯片是高通新一代快充IC，在2016年11月份隨著QC 4.0快充技術一同發佈，它具有低阻抗、高達95%的峰值效率和先進的快充特性（例如電池差分感知），可經由任何5V USB Type-C或高壓電源，通過高度不到0.8毫米的充電解決方案組合，為超薄的移動終端提供最快的電池充電，而之前發佈的金立M2017采用的便是這顆快充IC。主板另一面除瞭前面提到的PM8998電源管理芯片外，主要的IC有三顆，分別為ACPW-7800射頻芯片，77824-11功率放大芯片，以及WTR5975射頻收發器，而這顆射頻收發器，跟三星S8+上用的也是同款IC。
對瞭，關於主板還有一點需要說明，拆解時考拉發現小米6的PCB比較薄，同事開玩笑說，小米還是挺厲害的，能把手機主板做得這麼薄，更容易降低整機厚度。但考拉知道，PCB這玩意不是手機廠商自己做的，而是有專門的供應商。果不其然，在PCB上考拉發現瞭UMT的字樣，就是說小米6的主板供應商為UMT，即臺灣欣興電子，它是世界級印刷電路企業，同時也是iPhone的PCB供應商之一。除瞭UMT之外，iPhone的PCB供應商還包括AT&S和OPC，不同的供應商，PCB的工藝和標準也有差別。不過，之前網上曾有維修商爆料，實際售後維修過程中，采用UMT主板的iPhone在受到跌落等外力時，焊盤脫落的幾率比其他廠商高很多。為此，考拉也專門找瞭幾個資深的維修師傅求證，他們表示，iPhone所用UMT的PCB，板層線路相對脆弱，主板錫點熔點低，容易造成主板斷線、芯片虛焊等問題，從而引發各種故障，希望小米6未來不會出現類似的情況。
主板過後，就該是音腔和副板瞭。音腔的固定螺絲共7顆，但卻有三個型號，這跟小米的一貫套路有些不同。拿起音腔後，有一個小發現，振動單元集成在瞭上面，更重要的是，這次小米6采用瞭線性馬達，告別之前略顯低端的振子。線性馬達通電後會瞬間振動，不像轉子馬達，還得先轉動再傳導出震感。雖然在體積和組數上小於同樣使用線性馬達的iPhone，但Android手機裡還不多見，小米6也算是走在瞭前列。
副板雖然不大，但也集成瞭多個接口和部件，包括指紋識別、屏幕觸控的BTB，射頻線，以及Type-C接口。而它下面還壓著兩顆IC，較大的一顆是屏幕觸控芯片，而小的那顆則是指紋模組IC。此次，小米6采用瞭來自匯頂科技的IFS指紋技術，與iPhone 7和P10一樣，同為電容式，比之前小米5s上的超聲波指紋更加可靠，識別率更高。匯頂科技是一傢專門提供指紋識別解決方案的科技公司，並應用在瞭包括華為、OPPO、vivo、魅族、小米、諾基亞在內眾多廠商的手機產品上。在指紋識別技術方面，除瞭前面提到的IFS之外，匯頂科技還擁有包括顯示屏內指紋識別、活體指紋識別等多種技術方案，之後將陸續應用在各傢下一代旗艦產品上。
搞定前面這些，剩下的就隻有電池瞭。小米6內置瞭一塊典型值為3350mAh的鋰電池，供應商為飛毛腿。電池通過兩條易拉膠固定，靠近邊框的一條比較好搞定，但是另一條的抽拉部分壓在瞭電池下面，不知道是個例沒安裝好，還是普遍現象。電池質感相對較硬，拆裝不容易變形。
到此為止，小米6的拆解就基本結束瞭，除瞭前面提到的步驟和關鍵點外，考拉在拆解過程中還有一個小發現。網上不少用戶反映，小米6後蓋與中框間的縫隙相對較大，有的都能塞進A4紙，拆解分析原因後，考拉個人認為，並非後蓋與中框不匹配，而是出於防水設計的需求，為保證效果，固定用的泡棉雙面膠太厚瞭。原本後蓋與中框間預留點膠的空隙不夠，貼上雙面膠後，後蓋被頂得略微高瞭一些，伴隨出現瞭縫隙。在復原安裝時，考拉把後蓋、中框上殘留的大部分泡棉雙面膠撕掉，改用更薄的3M雙面膠，粘上之後縫隙果然小瞭很多，兩側基本沒有瞭，但也失去瞭原本的防水性。當然，這些都是考拉根據經驗的個人猜測，僅供大傢參考。
簡單總結一波，小米6內部結構延續瞭傳統的三段式設計，便於組裝和維修。後蓋采用泡棉雙面膠固定，從拆裝角度來說，並沒有小米5的卡扣式方便，但也帶來瞭防水性能。散熱部分，小米6做得非常到位，後蓋內側、電池上方、屏蔽罩外大面積使用散熱片，同時芯片上也塗有矽脂導熱，算得上是散熱最全面的小米手機瞭。為瞭保證信號溢出，在主板、蓋板、音腔邊緣有眾多金屬彈片。不銹鋼中框在強度方面優於鋁合金，內部的CNC切割也下瞭不少功夫。作為旗艦機，小米6采用瞭很多最新的芯片，包括驍龍835，PMI8998、PM8998電源管理IC，SMB1381快充IC，與三星S8+同款的WTR5975射頻收發器，這點還是非常良心的。另外，指紋識別采用匯頂科技的IFS方案，解鎖速度和成功率明顯高於小米5s的超聲波方案。可以說，小米6在硬件配置和性能方面算得上誠意滿滿。
至於拆解相關的評價，大傢直接看評分就好
拆解難度：★★★
拆解用時：20分鐘
裝機難度：★★★☆
裝機用時：28分鐘
可修復指數：8
維修成本：低
推薦購買指數：★★★★☆
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